芯片國產(chǎn)化進(jìn)程加快 行業(yè)壁壘亟待破解

編輯：廣東星拓環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備科技有限公司 2020-10-18　

各路資本入場

    天眼查數(shù)據(jù)顯示，截至5月26日，今年以來我國共新增20021家經(jīng)營范圍含“芯片、集成電路、MCU（微控制單元）”的企業(yè)，5月以來則新增3922家。另外，新增注冊資本方面，5月至今，國內(nèi)便有248家前述三類半導(dǎo)體企業(yè)新增注冊資本，其中增資額在千萬元級的不在少數(shù)。

    與此同時(shí)，還有不少上市公司紛紛跨界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，如太龍照明、天通股份、木林森、中潛股份、正業(yè)科技等。

    半導(dǎo)體企業(yè)的快速擴(kuò)張同時(shí)，各路資本紛紛加大對半導(dǎo)體行業(yè)的投入。如比亞迪5月底公告表示，旗下比亞迪半導(dǎo)體以增資擴(kuò)股的方式，引入了紅杉中國基金等多家國內(nèi)外投資機(jī)構(gòu)合計(jì)19億元的戰(zhàn)略投資，投后估值近百億元。

    值得注意的是，大基金一期已投資滬硅產(chǎn)業(yè)、雅克科技、安集科技等半導(dǎo)體材料公司。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資二期股份有限公司注冊資本達(dá)2041.5億元，較一期的1327億元的投資規(guī)模明顯加大。

    天風(fēng)證券分析，從中長期維度上看，擴(kuò)張半導(dǎo)體行業(yè)成長的邊界因子依然存在，下游應(yīng)用端以5G/新能源汽車/云服務(wù)器為主線，具體到國內(nèi)市場，“國產(chǎn)替代”下的 “成長性”優(yōu)于“周期性”。

    泊通投資最新策略觀點(diǎn)認(rèn)為，從歷史角度來看，我國半導(dǎo)體等高端科技和高端制造板塊的發(fā)展，預(yù)計(jì)將是螺旋上升的趨勢。在此背景下，半導(dǎo)體等相關(guān)板塊最好的投資策略應(yīng)當(dāng)是在不景氣的周期里以相對低的估值買入，同時(shí)在高估值、高預(yù)期的環(huán)境里適當(dāng)兌現(xiàn)，做“螺旋上升”的投資邏輯，并關(guān)注目標(biāo)公司的自由現(xiàn)金流折現(xiàn)情況。

    國信證券提醒，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是涉及多方面的，國產(chǎn)化的第一步是先擺脫“卡脖子”，然后才是全方位國產(chǎn)化。

    “市場對芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備的認(rèn)識已經(jīng)很充分。而對半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)認(rèn)識不夠，資本市場對半導(dǎo)體制造是被動(dòng)型忽視的。”國信證券認(rèn)為。

    簡單來說，整個(gè)芯片要做出來包括了四個(gè)重要的步驟：設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試。目前行業(yè)的大部分觀點(diǎn)認(rèn)為，在芯片設(shè)計(jì)方面，華為海思和紫光展銳已逐步走向了前列，能與高通、聯(lián)發(fā)科等看齊。

    芯片國產(chǎn)化替代非一蹴而就

    國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)自主可控是一大趨勢，但真正實(shí)現(xiàn)有一段較長的路要走。半導(dǎo)體領(lǐng)域是一個(gè)復(fù)雜精細(xì)而又分工明確的行業(yè)。所謂的四個(gè)環(huán)節(jié)，就需要全球各地眾多公司協(xié)同完成，即使是上述榜單中提及的全球前十位的半導(dǎo)體制造商，并非所有都能自己設(shè)計(jì)+制造芯片。據(jù)了解，目前在全球，能自己完成設(shè)計(jì)與制造的廠商只有少數(shù)，例如英特爾、德州儀器和三星。

    相信不少人都聽說過ARM。在絕大部分移動(dòng)電子產(chǎn)品，如智能手機(jī)芯片就采用ARM架構(gòu)，各大公司高通、蘋果、華為等芯片制作前都必須經(jīng)過ARM公司授權(quán)。由此可見，“全國產(chǎn)化”并不是投資幾臺設(shè)備就能達(dá)成。

     話說回來，中國半導(dǎo)體銷售額占全球市場的三分之一，是最大的市場。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推廣，半導(dǎo)體需求持續(xù)增長。這也是全球芯片“巨頭”不能失去中國市場的原因。